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半導體圓晶，硅晶體非接觸式厚度檢測技術

發(fā)布時間： 2021-09-26　　點擊次數(shù)： 1538次

半導體圓晶，硅晶體非接觸式厚度檢測技術
<使用>
半導體用晶圓（各種材料）硅Si.GaAs 砷化鎵等，玻璃、金屬、化合物等的高精度非接觸式測厚（非接觸式測厚）
<特點>
1. 1. 通過空氣背壓法可以進行非接觸式測厚（非接觸式測厚），不會造成劃痕和污染等損壞
。不依賴于薄膜和顏色光澤等材料，可以輕松進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
。在潮濕時可以進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
。即使是鏡面透明或半透明，也可以毫無問題地進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
。由于采用上下測量噴嘴進行測量，因此
　　可以準確測量“厚度"，而不受被測物體“滑行"引起的抬升的影響。
　　（“雪橇"測量也可以作為選項（* 1））
6. 由于操作簡單，因此可以非常輕松地進行測量和校準（* 2）。
<測量原理>
精確控制上、下測量噴嘴的背壓，噴嘴定位使噴嘴與被測物體之間的間隙恒定，并與預先用基準規(guī)校準的值進行比較計算處理對被測物體進行測量操作，可精確計算厚度。
測量原理圖

<性能>
　　分辨率 0.1 μm
　　重復精度 10 次重復連續(xù)測量時的標準偏差 (1σ) 0.3 μm 或更小
　　測量范圍 max. 10mm (* 3)
　　供能電源 AC100V 50 / 60Hz 3A
　　　　　　　　　　　潔凈空氣 0.4MPa 20NL/min. (*4)

<基本配置>
標準的非接觸式測厚儀（非接觸式測厚儀）是一組以下設備。
(1) 非接觸式測厚儀（非接觸式測厚儀）主體 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1 套
②測量臺（安裝臺） ? ? ? ? 從附接“表型"的選擇·
········1組③控制箱（分離型）············1個
④手操作開關BOX········ · · · · · · 1套
⑤ 顯示器（7"彩色液晶觸摸屏）或用于測量控制的個人電腦??????????1套
⑥連接電纜?????????????????? ? ? ? 1 組
⑦ 校準規(guī)（規(guī)定厚度） ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1 個
⑧ 測量控制標準軟件 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
除上述以外，還可以根據(jù)用途從“Option list"中選擇可選產品。　

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